黄仁勋ComputeX“超级芯片”真机首秀，CPU与GPU一体封装亮相

在近日的Bilibili World展会上，NVIDIA展示了其在ComputeX大会上发布的“超级芯片”真机。这款芯片采用了创新的CPU与GPU直接焊接的一体化封装设计，旨在显著提升笔记本电脑在运行大语言模型时的计算效率与能效比。据现场信息透露，搭载该芯片的设备有望在本地流畅运行参数量高达1200亿的大模型，为移动端AI应用提供了新的硬件可能性。此举被视为NVIDIA在推动终端侧AI计算普及、优化AI PC体验方面的重要一步。目前，该芯片的具体性能参数、功耗表现及量产上市时间尚未公布，业界正密切关注其后续进展。