AI芯片

后摩智能在WAIC 2026上展示M50芯片，为终端设备提供强大的本地AI算力支持，推动端侧大模型规模化商用进程。

在WAIC 2026展会上，有观点认为国产AI芯片的真正竞争焦点已不再是英伟达GPU，发布芯片仅是行业入场的第一步。

NVIDIA在ComputeX大会上发布的CPU与GPU一体化封装芯片，已在Bilibili World展会中展示真机。该设计旨在提升笔记本运行大模型的性能表现。

一款专为Transformer架构设计的AI芯片已成功流片，并获得卡帕西、李飞飞、辛顿等AI领域权威人士的投资，同时签下价值10亿美元的大额订单。

OpenAI与芯片制造商博通合作发布定制AI芯片Jalapeño，该芯片专为大语言模型推理设计，旨在提升AI系统的性能、能效与扩展性。

高通正将战略重心从追求单一场景算力转向布局物理AI生态，旨在让人工智能能力渗透至更广泛的物理设备与场景中。