端侧AI

在世界人工智能大会上，端侧原生架构获得产业界普遍认可，Om AI联汇正式发起物理AI协同发展倡议，推动AI与物理世界深度融合。

后摩智能在WAIC 2026上展示M50芯片，为终端设备提供强大的本地AI算力支持，推动端侧大模型规模化商用进程。

Om AI联汇推出全球首个面向物理世界的端侧流式多模态模型VLX，标志着AI在物理交互领域迈出重要一步。