后摩智能携M50芯片亮相WAIC 2026，端侧AI算力迎来新突破

在2026世界人工智能大会（WAIC）上，后摩智能正式推出其最新端侧AI芯片M50，标志着本地大模型规模化商用迈出关键一步。该芯片专为终端设备设计，能够在不依赖云端的情况下高效运行各类AI模型，显著提升设备智能化水平。

M50芯片采用先进的架构设计，在功耗控制和算力密度方面表现突出，可广泛应用于智能手机、智能家居、自动驾驶等场景。后摩智能表示，M50的推出将有效解决端侧AI算力瓶颈问题，为终端创新提供坚实的技术基础。

随着AI技术向边缘端延伸，端侧算力成为行业竞争焦点。后摩智能此次展示的M50芯片，不仅展示了国产芯片厂商在AI领域的实力，也为大模型在终端设备的落地应用开辟了新路径。业内人士认为，端侧AI算力的突破将加速AI技术的普及，推动更多创新应用场景的出现。